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微孔多层真空扩散焊
斯托尔可根据客户图纸，利用整体真空扩散焊接工艺加工各种型号，各种材质，各种尺寸的微孔产品，孔径最小尺寸可到0.05mm，每层厚度最小可到0.02mm，扩散焊接层数可大于1000层！
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微孔整体真空扩散焊的作用：微孔焊接，在世界都是一个技术难题，目前只有德国和美国有微孔焊接技术，并且是利用化学蚀刻的工艺方法实现微孔材料的金属连接。斯托尔利用整体真空扩散焊技术实现微孔多层材料的金属连接，目前在世界都属首创。
应用领域：核电、热能、化工、制药、蚀刻加工等；
斯托尔可根据客户图纸，利用整体真空扩散焊接工艺加工各种型号，各种材质，各种尺寸的微孔产品，孔径最小尺寸可到0.05mm，每层厚度最小可到0.02mm，扩散焊接层数可大于1000层！
深圳市斯托尔电子有限公司
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采购：微孔多层真空扩散焊
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